根据 Wccftech 的报道，三星计划对其 Exynos 2700 芯片采取新的封装策略，以改善散热表现，具体做法是将 DRAM 内存和 SoC 芯片分离。

相较之下，Exynos 2600 芯片采用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上。为了解决由此产生的热量积聚问题，三星曾引入 HPB（Heat Pass Block）散热技术。

然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片之间距离过近，Exynos 2600 仍面临散热挑战。因此，三星在 Exynos 2700 上将采用分离式设计，将 DRAM 与 SoC 分开，旨在提升散热效率。

据称，Exynos 2700 芯片将采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，而苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也可能采用类似的 WMCM 封装方案。SBS 封装意味着内存和 SoC 将并排布局，散热器将直接覆盖在两者上方，这种设计有助于避免内部热量堆积，从而实现更佳的散热效果。

除了散热方面的改进，这种新架构还有望提升内存性能。由于 RAM 和 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑，预计内存带宽将提升 30% 至 40%。

对于苹果的 A20 Pro 芯片，WMCM 封装方案是一种将多个芯片或组件更紧密地集成到同一封装内的技术，能够更好地平衡空间、信号路径和散热管理。在该方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是被移至芯片封装的侧面，这有助于在高负载运行时缓解散热压力。